Sonstiges Zubehör

Linsenmaterial für Straßenlaternen

1. Glaslinse

Da das Glasmaterial über die Eigenschaften einer hohen Temperaturbeständigkeit und einer hohen Durchdringungsrate verfügt, wird es von den meisten Fabriken für LED-Straßenlaternen verwendet.

2. PC- oder PMMA-Material

Diese beiden Materialien gehören zur gleichen Klasse optischer Kunststoffe und können durch Spritzgussverfahren hergestellt werden. Dadurch wird eine asphärische Lichtkonzentration erreicht und das Phänomen des Halo-Spots reduziert.

Die Produktionskosten von PC und PMMA bieten erhebliche Vorteile.

Spezifikationen der Straßenlaternenlinse

1. Winkelangaben

Im Allgemeinen gibt es für die Linsenstrahlerwinkel von Straßenlaternen verschiedene Spezifikationen: 60 Grad, 80 Grad, 100 Grad, 120 Grad;

Die Höhe der Straßenlaternenmasten beträgt 10–12 m, der Abstand der Straßenlaternenmasten 30–35 m, was sich aus der Linsenwinkelanforderung der Straßenlaterne von 100–120 Grad ergibt

2. Lichtpunktspezifikationen

2.1. Runder Punkt, im Allgemeinen in Hofgemeinschaftsstraßen verwendet, sind die Bestrahlungsreichweite und die Beleuchtungsanforderungen nicht sehr hoch.

2.2. ovaler Fleck, Wird im Allgemeinen auf Straßen mit Kraftfahrzeugen oder ohne Kraftfahrzeuge verwendet, um die runde Punktbestrahlung effektiv zu eliminieren. Auf beiden Seiten der runden Stelle entsteht ein dunkler Bereich. Auf der gesamten Straße ist das Licht nicht gut verteilt oder ein Teil des runden Lichtpunkts geht über die Straßenoberfläche hinaus und wird nicht wirklich genutzt.

2.3. Rechteckiger Lichtspott, auf der Autobahn angewendet, die effektive Nutzung von LED-Licht, das Licht nach dem Scheinwerfer wird gleichmäßig auf der Straßenoberfläche verteilt, der Lichtfleck ist gleichmäßig;

Elektronische Komponenten der Leiterplatte

PCB (Printed Circuit Board), auch bekannt als gedruckte Leiterplatten, Leiterplatten, PCB-Leiterplatten usw., ist ein wichtiges elektronisches Bauteil und der Trägerkörper elektronischer Komponenten sowie der Anbieter elektrischer Verbindungen elektronischer Komponenten.

Da sie mithilfe elektronischer Drucktechnologie hergestellt werden, spricht man von „gedruckten“ Leiterplatten.

Klassifiziert nach der Anzahl der Schaltungslagen:

Enthält einseitige Platinen, doppelseitige Platinen und mehrschichtige Platinen.

Gängige Multilayer-Platinen sind im Allgemeinen 4- oder 6-Lagen-Platinen, komplexe Multilayer-Platinen können bis zu einem Dutzend Schichten umfassen.

Mehrschichtige Platinen (Multi-Layer Boards), die die verdrahtbare Fläche deutlich vergrößern.

Mehrschichtplatinen verwenden mehrere doppelseitige Platinenstücke, und zwischen jede Schicht der Platine wird eine Isolierschicht geklebt. Die Anzahl der Schichten der Platine entspricht der Anzahl der unabhängigen Verdrahtungsschichten.

Normalerweise werden 4 bis 8 Schichten verwendet, es ist jedoch technisch möglich, Leiterplatten mit bis zu 100 Schichten herzustellen.

Linie

1. Minimale Linienbreite: 4 mil (0,1 mm). Wenn weniger als 6 mil Linienbreite möglich sind, ist die Produktion nicht möglich. Wenn die Designbedingungen dies zulassen, gilt: Je größer die Linienbreite, desto besser die Fabrikproduktion und desto höher die Ausbeute. Im Allgemeinen muss die Designroutine bei 10 mil oder so beim Design berücksichtigt werden!
2. Minimaler Zeilenabstand: 4 mil (0,1 mm)
3. Zeilen-zu-Umriss-Abstand 0,508 mm (20 mil)

Durchgangsloch

1. Minimale Lochgröße: 0,3 mm (12 mil)
2. Die minimale Öffnung der Durchkontaktierung (VIA) darf nicht weniger als 0,3 mm (12 mil) betragen, die Pads auf einer Seite dürfen nicht weniger als 6 mil (0,153 mm) betragen, vorzugsweise mehr als 8 mil (0,2 mm).
3. Der Abstand zwischen Via (VIA) und Loch (Lochkante zu Lochkante) darf nicht weniger als 6 mil betragen, vorzugsweise mehr als 8 mil.
4. Abstand zwischen Pad und Profil: 0,508 mm (20 mil)